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Qualcomm Multiple Chipsets のuse-after-freeの脆弱性(CVE-2022-22071)
この解説はAIを使用して作成しています。誤りを含む可能性があり、内容は保証できません。必ず公式情報をご確認ください。
基本情報(データから表示)
| CVE番号 | CVE-2022-22071 |
|---|---|
| 製品 | Qualcomm Multiple Chipsets |
| 深刻度(CVSS) | 7.8 重要CVSS v3.1 NVD による評価 詳細(ベクター)CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H |
| KEVへの追加日 | 2023-12-05 |
| 米国政府機関の対応期限 | 2023-12-26 |
| ランサムウェアでの悪用 | 不明(確認されていない) |
| 弱点の種類(CWE) | CWE-416 |
何が起きた
Qualcomm の多くのチップセットで、プロセスの準備(初期化)の途中に、IOCTL の munmap という命令でそのプロセスのメモリが解放されると、解放したメモリをあとから使ってしまう可能性がある弱点(解放後使用)が見つかりました。攻撃には、対象の機器の上で一般利用者程度の権限が必要で、被害者の操作は要りません。この弱点は、実際に悪用されたことが確認されています。
攻撃の流れ
データをもとに、AIを使用して作成した図です。実際の攻撃は、これと異なる場合があります。
誰が影響を受ける
Snapdragon Auto、Snapdragon Compute、Snapdragon Mobile など、Qualcomm のチップセットを組み込んだ機器を使っている人や組織です。CVE の記録では、SD888 5G や QCM6490 など多数のチップセットが影響を受けるとされています。お使いの機器の修正済みのバージョンは、このデータからは不明です。
何をすればいい
Qualcomm のチップは各社の機器に組み込まれているため、機器のメーカーが配る更新を適用してください。この弱点は Qualcomm の 2022年5月のセキュリティ情報に載っています。公式の案内を確認し、対策が用意できない機器は使うのをやめることも検討してください。
やることチェックリスト
- 機器に Qualcomm のチップが入っているか調べる
- 機器のメーカーが配る更新を適用する
- 更新が出ない機器は使うのをやめるか検討する
用語メモ
- 解放後使用
- 使い終わって返したメモリを、プログラムがあとから使ってしまう不具合です。メモリが壊れたり、乗っ取りにつながったりします。
- IOCTL
- アプリが機器のドライバ(部品を動かすソフト)に特別な命令を送るためのしくみです。
- チップセット
- スマートフォンなどの中で、計算や通信、画像の処理をうけもつ部品のまとまりです。
元データ(英語・CISA KEV より)
Qualcomm Multiple Chipsets Use-After-Free Vulnerability
概要
Multiple Qualcomm chipsets contain a use-after-free vulnerability when process shell memory is freed using IOCTL munmap call and process initialization is in progress.
推奨対応
Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.