Qualcomm Multiple Chipsets のuse-after-freeの脆弱性（CVE-2023-33063）

何が起きた

Qualcomm の多くのチップセットで、DSP Services という機能が、HLOS（機器のふだんの OS）から DSP へ処理を呼び出すときに、メモリが壊れる弱点が見つかりました。もう使い終わって解放したメモリを、あとから使ってしまう解放後使用の不具合です。攻撃には、対象の機器の上で一般利用者程度の権限が必要で、被害者の操作は要りません。この弱点は、実際に悪用されたことが確認されています。

攻撃の流れ

データをもとに、AIを使用して作成した図です。実際の攻撃は、これと異なる場合があります。

誰が影響を受ける

Qualcomm の Snapdragon などのチップセットを組み込んだ機器を使っている人や組織です。CVE の記録では、APQ8017 や AR9380 など多数のチップセットが影響を受けるとされています。お使いの機器の修正済みのバージョンは、このデータからは不明です。

何をすればいい

Qualcomm のチップは各社の機器に組み込まれているため、機器のメーカーが配る更新を適用してください。この弱点は Qualcomm の 2023年12月のセキュリティ情報に載っています。公式の案内を確認し、対策が用意できない機器は使うのをやめることも検討してください。

やることチェックリスト

• 機器に Qualcomm のチップが入っているか調べる
• 機器のメーカーが配る更新を適用する
• 更新が出ない機器は使うのをやめるか検討する

用語メモ

DSP

音声や信号の計算を速く行うための専用の処理部品です。

解放後使用

使い終わって返したメモリを、プログラムがあとから使ってしまう不具合です。メモリが壊れたり、乗っ取りにつながったりします。

チップセット

スマートフォンなどの中で、計算や通信、画像の処理をうけもつ部品のまとまりです。