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Qualcomm Multiple Chipsets の脆弱性(CVE-2023-33106)

この解説はAIを使用して作成しています。誤りを含む可能性があり、内容は保証できません。必ず公式情報をご確認ください。

基本情報(データから表示)

CVE番号CVE-2023-33106
製品Qualcomm Multiple Chipsets
深刻度(CVSS)7.8 重要CVSS v3.1
NVD による評価
詳細(ベクター)CVSS:3.1/AV:L/AC:L/PR:L/UI:N/S:U/C:H/I:H/A:H
KEVへの追加日2023-12-05
米国政府機関の対応期限2023-12-26
ランサムウェアでの悪用不明(確認されていない)
弱点の種類(CWE)CWE-823

何が起きた

Qualcomm の多くのチップセットで、グラフィックス機能に IOCTL_KGSL_GPU_AUX_COMMAND という命令を使って、同期点(sync points)の大きな一覧を送ると、メモリが壊れる弱点が見つかりました。プログラムが、本来の範囲の外を指す位置を使ってしまうことが原因です。攻撃には、対象の機器の上で一般利用者程度の権限が必要で、被害者の操作は要りません。この弱点は、実際に悪用されたことが確認されています。

攻撃の流れ

データをもとに、AIを使用して作成した図です。実際の攻撃は、これと異なる場合があります。

攻撃の流れ: 1. 攻撃者が機器の上で一般利用者の権限を得る → 2. 同期点の大きな一覧を命令で送る → 3. 範囲の外のメモリを指してしまう → 4. メモリが壊れる1攻撃者が機器の上で一般利用者の権限を得る2同期点の大きな一覧を命令で送る3範囲の外のメモリを指してしまう4メモリが壊れる攻撃の流れ: 1. 攻撃者が機器の上で一般利用者の権限を得る → 2. 同期点の大きな一覧を命令で送る → 3. 範囲の外のメモリを指してしまう → 4. メモリが壊れる1攻撃者が機器の上で一般利用者の権限を得る2同期点の大きな一覧を命令で送る3範囲の外のメモリを指してしまう4メモリが壊れる

誰が影響を受ける

Qualcomm の Snapdragon などのチップセットを組み込んだ機器を使っている人や組織です。CVE の記録では、FastConnect 6900 や QAM8295P など多数のチップセットが影響を受けるとされています。お使いの機器の修正済みのバージョンは、このデータからは不明です。

何をすればいい

Qualcomm のチップは各社の機器に組み込まれているため、機器のメーカーが配る更新を適用してください。この弱点は Qualcomm の 2023年12月のセキュリティ情報に載っています。公式の案内を確認し、対策が用意できない機器は使うのをやめることも検討してください。

やることチェックリスト

用語メモ

IOCTL
アプリが機器のドライバ(部品を動かすソフト)に特別な命令を送るためのしくみです。
チップセット
スマートフォンなどの中で、計算や通信、画像の処理をうけもつ部品のまとまりです。
同期点
複数の処理の進み具合を合わせるための目印です。

元データ(英語・CISA KEV より)

Qualcomm Multiple Chipsets Use of Out-of-Range Pointer Offset Vulnerability

概要

Multiple Qualcomm chipsets contain a use of out-of-range pointer offset vulnerability due to memory corruption in Graphics while submitting a large list of sync points in an AUX command to the IOCTL_KGSL_GPU_AUX_COMMAND.

推奨対応

Apply remediations or mitigations per vendor instructions or discontinue use of the product if remediation or mitigations are unavailable.

公式情報