Qualcomm Multiple Chipsets の脆弱性（CVE-2026-21385）

何が起きた

スマートフォンなどに使われる Qualcomm の多くのチップセット（部品）で、メモリの割り当て時の位置合わせの処理に問題があり、メモリが壊される弱点（整数オーバーフロー）が見つかりました。実際に悪用が確認されています。対象の機器の上で、一般利用者程度の権限を持つ攻撃者が悪用できる条件です。

攻撃の流れ

データをもとに、AIを使用して作成した図です。実際の攻撃は、これと異なる場合があります。

誰が影響を受ける

影響を受ける Qualcomm のチップセットを使った Android スマートフォンなどの機器を使っている人が影響を受けます。Android のセキュリティ情報では、Qualcomm の Display の部品の弱点として載っています。どの機器が対象かは、機器のメーカーの案内で確かめる必要があります。

何をすればいい

使っている機器のメーカーや Google の公式の案内を確認し、Android のセキュリティパッチレベルを 2026-03-05 以降にしてください。設定画面でセキュリティパッチレベルの日付を確かめ、更新が届いていれば早めに入れましょう。出どころの分からないアプリを入れないことも大切です。

やることチェックリスト

• セキュリティパッチレベルの日付を確かめる
• 2026-03-05以降の更新を入れる
• 出どころの分からないアプリを入れないようにする

用語メモ

チップセット

スマートフォンなどの中で、計算や通信などを受け持つ部品のまとまりです。

セキュリティパッチレベル

Android の機器に、いつの時点までのセキュリティ修正が入っているかを日付で示したものです。

整数オーバーフロー

数の計算結果が、入れ物として用意された大きさを超えてしまい、想定外の値になる弱点です。